SMD工艺
SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件。采用SMD(表贴技术)封装的LED产品，是将灯杯、支架、晶元、引线、环氧树脂等材料封装成不同规格的灯珠。用高速贴片机，以高温回流焊将灯珠焊在电路板上，制成不同间距的显示单元。
IMD工艺
IMD：是Integrated Matrix Device的缩写，即矩阵式集成封装方案。一个IMD器件通常集成了2个或4个像素点，而一个像素点由红光、绿光和蓝光三种颜色各一颗LED芯片组成。故IMD器件有称为“N合一”或”N in 1”(N为2或4分别成为“二合一”或“四合一”)。
MIP工艺
MIP: Mini/Micro In Package，就是使用 Mini&Micro级别芯片，通过精准抓取技术，做成芯片级的封装体，然后封装体集成为Mini COB显示模组。
COB工艺
